ビルドアップ工法とはなんですか？

A. ビルドアップ工法は、一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。

参考URL:https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%93%E3%83%AB%E3%83%89%E3%82%A2%E3%83%83%E3%83%97%E5%B7%A5%E6%B3%95