A. 反応性イオンエッチングは、イオンエッチング技術の一種で、反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching; RIE)とも呼ばれます。これは、反応性イオンエッチングプロセスを使用して、基板表面から不要な材料を除去する技術です。このプロセスでは、反応性イオンエッチングチャンバー内で、イオン化されたガスが基板表面と反応し、不要な材料を除去します。反応性イオンエッチングは、ドライエッチング技術の一つであり、基板表面のダメージを最小限に抑えることができるため、高精度かつ微細なパターン形成に適しています。
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